安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，扩展高性能、低噪声的XGS系列图像传感器，该系列产品以高帧速率提供12位图像质量。新产品包括XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000，为分辨率要求高的应用提供高达4500万像素的成像细节，和在8K视频模式下达60帧/秒(fps)速率。此外，新的XGS 5000的设计，具有低功耗性能和最先进的图像质量，用于紧凑的29 x 29 mm²相机设计。除XGS 5000之外，安森美半导体的300万像素和200万像素的变体版本也已发布生产。

 所有XGS器件都采用3.2 µm像素尺寸以提供高分辨率，而先进的像素设计确保低噪声性能和图像质量，这对于具挑战性的物联网(IoT)应用如机器视觉和智能交通系统(ITS)至关重要。全局快门可确保拍摄移动物体时不会有运动伪影。为了简化和加快上市时间，XGS器件提供一个通用架构，使一个相机设计可以轻易地开发多种分辨率。

 XGS系列的易用性和图像质量得到了证明，多家领先的制造商已成功地将该技术集成到他们的设计中。数字成像技术的全球领袖之一Teledyne Imaging最近宣布推出的新型Genie^TM Nano-5G M/C8100区域扫描相机，是采用XGS 45000设计的。

JAI A/S是智能交通系统(ITS)中用于交通成像/车辆识别的相机方案的领先供应商之一，已将XGS 45000集成到其新的4500万像素工业相机中。SP-45000M-CXP4提供4470万像素黑白分辨率，每秒52帧，领先市场，并支持全8K分辨率，每秒超过60帧。

安森美半导体提供广泛的开发工具支持设计过程。演示套件包括含DevSuite软件的硬件平台，可对所有寄存器设置进行全面的传感器评估。X-Celerator平台包括公用FPGA代码，并提供与Xilinx和Altera等标准FPGA开发环境的直接接口。X-Cube平台支持达1600万像素的XGS器件，是个完整的29 x 29 mm²参考设计，提供经由Lattice FPGA从HiSPi到MIPI的转换，以及使用DevSuite软件进行的图像捕获、处理和分析。

 关于新的XGS器件和现有的开发套件的更多信息，请联系您当地的安森美半导体销售代表或授权代理商。