赛灵思（NASDAQ: XLNX）宣布面向市场扩展其UltraScale+产品组合，以支持需要超紧凑及智能边缘解决方案的新型应用。新款Artix^®和Zynq^® UltraScale+器件的外形尺寸较传统芯片封装缩小了70%，能够满足工业、视觉、医疗、广播、消费、汽车和互联市场等更广泛的应用领域。

 作为全球唯一基于16纳米技术的硬件灵活应变成本优化型产品组合，Artix和Zynq UltraScale+器件采用台积电最先进的InFO（IntegratedFan Out，集成扇出）封装技术。借助InFO 技术，Artix和Zynq UltraScale+器件能以紧凑的封装提供高计算密度、出色的性能功耗比以及可扩展性，从而应对智能边缘应用的需求。

 赛灵思产品线管理与营销高级总监Sumit Shah表示：“对紧凑型智能边缘应用的需求正推升对处理和带宽引擎的需求。这些引擎不仅要提供更高的性能，还要提供更高级别的计算密度，以支持最小尺寸的系统。UltraScale+系列的新款成本优化型产品为该系列带来了强大助力。其立足于赛灵思 UltraScale+ FPGA和 MPSoC架构与业经生产验证的技术，而这些早已共同部署于全球数百万台系统中。”

 Artix UltraScale+ FPGA：专为高I/O带宽和DSP计算而打造

Artix UltraScale+系列基于业经生产验证的FPGA架构，是一系列应用的理想选择，例如，搭载高级传感器技术的机器视觉、高速互联以及超紧凑“8K就绪”视频广播。Artix UltraScale+器件提供了每秒16Gb的收发器，可以支持互联、视觉和视频领域的新兴高端协议，与此同时还能实现同类最佳的DSP计算功能。

图：赛灵思专为高 I/O带宽和 DSP 计算打造的 Artix UltraScale+ FPGA

Zynq UltraScale+ MPSoC：专为功耗和成本而优化

成本优化型Zynq UltraScale+ MPSoC包括新款ZU1和业经生产验证的ZU2与ZU3器件，三款器件皆采用InFO封装。作为Zynq UltraScale+系列多处理SoC产品线的组成部分,ZU1针对边缘连接及工业和医疗物联网系统所设计，包括嵌入式视觉摄像头、AV-over-IP 4K和8K就绪流媒体、手持测试设备，以及消费和医疗应用等。ZU1专为小型化的计算密集型应用而打造，并采用基于异构Arm^®处理器的多核处理器子系统，同时还能迁移至普通封装尺寸以支持更高算力。

图：赛灵思专为功耗和成本而优化的Zynq UltraScale+ MPSoC

LUCID Vision Labs创始人兼总裁Rod Barman表示：“LUCID与赛灵思紧密协作，将新款 UltraScale+ ZU3 集成到我们的下一代工业机器视觉摄像头Triton™ Edge中。借助UltraScale+ ZU3及其InFO封装，LUCID能利用创新的软硬结合板（rigid-flexboard）架构，将惊人的处理能力压缩于工厂级坚固的超紧凑IP67摄像头中。”

 可扩展且安全的Artix和Zynq UltraScale+

随着新款Artix器件的加入以及Zynq UltraScale+系列的壮大，赛灵思的产品组合现在涵盖了从 Virtex^® UltraScale+ 高端系列、 Kintex^® UltraScale+ 中端系列到全新成本优化型低端系列。新款器件的推出完善了赛灵思的产品组合并为客户提供了可扩展性，使之可以利用同一赛灵思平台开发多种解决方案。这样便可以在不同产品组合间保留设计投资，并加速产品上市时间。

安全性是赛灵思设计中的关键组成部分。此次推出的成本优化型Artix和Zynq UltraScale+系列的新款器件都具备与UltraScale+平台同样健全的安全功能，包括RSA-4096认证、AES-CGM解密、数据保护法（DPA），以及赛灵思专有的Security Monitor （ SecMon，安全监测）IP，能够灵活应对产品生命周期中的安全威胁，满足商业项目的各种安全需求。

VDC Research物联网和嵌入式技术高级分析师Dan Mandell表示：“客户能用单一且安全的平台扩展其设计方案以适应广泛的应用和市场需求，这样的能力对于实现更便捷的设计整合和把握关键上市时间机遇至关重要。赛灵思的战略是扩展其产品组合，通过可扩展且安全的UltraScale+ Artix和Zynq系列满足这些市场需求，这一战略颇具吸引力，尤其考虑到正在部署这些解决方案的成长型市场中蕴藏巨大商机。”

供货情况

首款成本优化型Artix UltraScale+器件预计于 2021 年第三季度投产，并于夏末开始支持 Vivado^®设计套件和Vitis^TM统一软件平台工具。Zynq UltraScale+ ZU1 器件将于第二季度提供工具支持，第三季度开始提供样品；广泛的产品组合将自第四季度开始量产。